EMI tömítés piaci trendek? 

Az EMI tömítések piaci trendjei: A gyakorló nézete a földről

Az EMI tömítéspiaci trendekről kérdez, és mindenki az 5G és az elektromos járművek felé ugrik. Ez nem baj, de felszíni szintű válasz. Az igazi váltás az anyagtudományban és a brutális, gyakran figyelmen kívül hagyott mérnöki kompromisszumokban van, amelyeket naponta kötünk. Ez már nem csak a hatékonyság árnyékolásáról szól; a költség-teljesítményről szól egy olyan világban, ahol a burkolatok falai egyre vékonyabbak, és a szabályozási zaj felerősödik. Túl sok tervezést láttam meghibásodni, mert pusztán egy adatlap alapján specifikálták a tömítést anélkül, hogy megértenék, hogyan viselkedik tömörítés alatt, idővel vagy egy valós futószalagon.

Az anyagtánc: A vezető elasztomereken túl

Évekig az ezüsttel töltött szilikon volt a király. Megbízható, kiszámítható, de drága, és tömörítési problémákkal, amelyek hosszú távú megbízhatóságot kísértenek. A tendencia most a széttagoltság. iránti kereslet növekedését látjuk fémezett szövet hab fölött tömítések, különösen a fogyasztói elektronikai és telekommunikációs szekrényekben. Kiváló árnyékolást, alacsony záróerőt kínálnak, és könnyebben automatizálhatók az összeszerelés során. De a fogás? Az ismétlődő ajtóciklusokkal szembeni tartósság és a környezeti tömítés gyenge pontja lehet. Ez egy kompromisszum.

Aztán ott van a vezetőképes műanyagok és a helyben formázható (FIP) anyagok térnyerése. A FIP érdekes – tökéletes geometriaillesztést ígér, és nincs szerszám az egyéni formákhoz. A gyakorlatban azonban a kötési idő szűk keresztmetszet a gyártásban, és a porszórt felületek tapadási hibája gyakori fejfájást okoz. Emlékszem egy orvosi képalkotó készülék projektjére, ahol a FIP-vonal 2%-os meghibásodási arányt mutatott csak a tapadáskor. Hetekig elvesztettük a hibaelhárítást, mielőtt átváltottunk az elővágásra vezetőképes elasztomer csík nyomásérzékeny ragasztóval. A tanulság: a trend nem mindig a megfelelő megoldás.

Még a hagyományos anyagokon belül is fejlődnek a készítmények. A nikkel-grafittal vagy alumíniummal töltött kisebb sűrűségű szilikonok egyre nagyobb teret hódítanak az olyan alkalmazásokban, ahol a súly és a költség kritikus, bár a magasabb frekvenciákon fel kell áldozni az árnyékolást. Ez egy állandó egyensúlyozás az elektromos teljesítmény, a mechanikai tulajdonságok és az anyagjegyzék között.

Az 5G és az IoT összenyomása: a sűrűségről és a frekvenciáról szól

Igen, az 5G hatalmas hajtóerő, de nem úgy, ahogy a legtöbben gondolják. Nem csak több bázisállomásról van szó. Ez az őrült komponenssűrűségről szól ezekben a kis cellákban, és a millimeterWave-be való benyomásról. 28 GHz-en és magasabb frekvencián az árnyékoló játék teljesen megváltozik. A tömítés varratok hullámvezetővé válnak, ha nem vigyáz. A tendencia afelé mutat ultra alacsony nyomóerő finomabb, egyenletesebb felületi profilokkal rendelkező kialakítások és tömítések a bensőséges érintkezés fenntartása érdekében a törékeny PCB-k vagy burkolatok deformációja nélkül.

Az IoT-eszközökben a kihívás más. Gondoljunk az intelligens mérőórákra, az ipari érzékelőkre. A költség a király, de még mindig meg kell felelnie az EMC előírásoknak. Ez ösztönzi az alacsonyabb költségű anyagok, mint például a vezető gumik vagy akár a rácsatolható fém rugós ujjak alkalmazását bizonyos esetekben. A trend itt elég jó árnyékolás. Nem katonai specifikációkra tervezünk; úgy tervezzük, hogy kényelmes haszonnal teljesítsük az FCC 15B. részét, és túléljünk egy évtizedet a szabadban. Ez a szakosodott gyártók fellendüléséhez vezetett, akik nagy mennyiséggel és alacsony költséggel képesek konzisztenciát biztosítani.

Egy klienssel dolgoztam egy robusztus tableten. A kezdeti tervezés egyedi öntött vezetőképes elasztomer tömítést használt. Tökéletesen működött, de az egységköltség megölte a projektet. Áttértünk egy szabványra drótháló kötött maggal rendelkező tömítés olyan beszállítótól, amely képes leszállítani a szükséges mennyiséget. Az árnyékolás 80 dB-ről körülbelül 65 dB-re esett, de még így is több mint elegendő volt az alkalmazáshoz. A projektet elmentették. Néha az a tendencia, hogy a legjobb megoldástól a legéletképesebb megoldás felé kell visszalépni.

Az ellátási lánc és a regionális váltások

A globalizáció ebben a szektorban valós, de érlelődik. Egy évtizeddel ezelőtt mindenki egy maroknyi nagy amerikai vagy európai speciális beszállítót keresett. Most más a táj. Az ázsiai minőségi gyártók jelentősen felzárkóztak a szakadékon, különösen a szabványos profilok és anyagok tekintetében. Ez lefelé nyomást gyakorolt ​​az árakra, és lerövidítette a szokásos termékek átfutási idejét.

Vegyünk egy cég, mint Handan Zitai Fasanter Manufacturing Co., Ltd.. A kínai kötőelem-ipar szívében, Yongnianban, Hebeiben található székhelyük a főbb közlekedési útvonalak, például a Peking-Kuangcsou vasút és a 107-es nemzeti autópálya közelében található, nem csak egy sor egy brosúrában (https://www.zitaifasteners.com). Logisztikai hatékonyságot jelent a nyersanyagfelvétel és a késztermékek szállítása terén. A szabványos vezetőképes tömítések vagy árnyékoló kötőelemek nagy mennyiségben vásárlója számára ez az infrastruktúra többet számít, mint gondolná. A piac azon szegmensét képviselik, amely kiemelkedik a nagy mennyiségű, precíziós fémalkatrészek terén, amelyek számos tömítés-rögzítési rendszer alapját képezik. Ez nem csak magáról a tömítés anyagáról szól; az egész interfészrendszerről szól.

Az élvonalbeli, szabadalmaztatott anyagösszetételek vagy a kritikus repülési/védelmi alkalmazások terén azonban a bevett nyugati beszállítók továbbra is erős előnnyel rendelkeznek. A trend elágazás: a szabványos, nagy volumenű termékeket egyre inkább versenyképes globális központokból szerzik be, míg a niche, nagy teljesítményű megoldások továbbra is a szakosodott innovátoroknál maradnak. Az intelligens beszerzési stratégia immár kettős megközelítést foglal magában.

Az integráció és a tervezés kötelező

A legnagyobb hibának azt látom, hogy az EMI tömítést utólagos gondolatként kezelem, amit az ipari formatervezés lefagyása után egy horonyba ragad. Ez a költségtúllépések és a teljesítményproblémák receptje. Az egyértelmű tendencia a korábbi együttműködés felé mutat. A tervezési fázisba vezetünk, hogy tanácsot adjunk a hornyok méreteiről, a felületi minőségről és a tömörítési határokról.

Ez integrált megoldásokhoz vezet. Gondoljon a környezetbarát tömítésekkel kombinált tömítésekre, vagy olyan tömítésekre, amelyek több komponens számára is földelési útvonalat biztosítanak. Növekszik az egyedi alakú tömítések száma is, amelyek egyszerre több problémát is megoldanak – egy adott IC árnyékolása, a hűtőborda érintkezésének kezelése és a porzárás. Előzetesen drágább, de vagyonokat takarít meg az összeszerelés és az utómunkálatok terén.

Egy példa: egy autóipari lidar modul. A ház összetett magnézium-présöntvény volt. Az eredeti terv négy különálló tömítést és földelő hevedert használt. Az első CAD-modellből kiindulva egyetlen, több lebenyűt javasoltunk EMI tömítés vezetőképes hőre lágyuló műanyagból készült, amely az összeszerelés során a helyére pattant, egy lépésben árnyékolást, földelést és nedvességzárót biztosít. 15%-kal növelte a tömítés költségét, de 70%-kal csökkentette az összeszerelési időt, és kiiktatta három másodlagos alkatrészt. A trend az árualkatrészről az értéktervezési alrendszer felé halad.

Fenntarthatósági és életciklus-nyomások

Ez az a csendes trend, ami üvöltéssé válik. A REACH, az RoHS és a környezetbarátabb termékek iránti vásárlói igények közvetlenül befolyásolják az anyagválasztást. Bizonyos töltőanyagok és bevonási eljárások vizsgálat alatt állnak. Az elmozdulás a halogénmentes anyagok, az újrahasznosítható tömítések (például a szétválasztható fém és elasztomer alkatrészek) és a hosszabb élettartamú termékek felé irányul a hulladék csökkentése érdekében.

A tömörítési készlet ellenállása már nem csupán teljesítménymutató; ez egy fenntarthatóság. Az a tömítés, amely 10 helyett 15 évig megőrzi tömítését, eggyel kevesebb szervizintervallumot, eggyel kevesebb potenciális meghibásodási pontot jelent a terepen. Minden eddiginél több életciklus-tesztet végzünk, több éves termikus ciklust és hetek alatti kompressziót szimulálva.

A hibaelemzést is megváltoztatja. Nemrég volt egy köteg tömítésünk kültéri telekommunikációs felszerelésünkben, amely a vártnál gyorsabban romlott le. A tettes nem az árnyékoló töltőanyag volt; ez volt a szilikon kötőanyag, amely meghatározott UV és ózon viszonyok között bomlott le tengerparti környezetben. A javítás enyhe, drágább polimer készítményt jelentett. A tendencia arra kényszerít bennünket, hogy a teljes kémiai és környezeti képet nézzük, ne csak az adatlap első oldalán található elektromos specifikációkat.

Előretekintve: Az adatközpont és a mesterséges intelligencia helyettesítője

Mindenki elektromos járművekről és 5G-ről beszél, de a következő hatalmas nyomáspont a nagy sűrűségű adatközpontok és az AI-szerverállványok lehetnek. A teljesítménysűrűség őrült, az áramátalakításból és a nagy sebességű SerDes csatornákból származó kapcsolási zaj pedig új EMI-rémálmot kelt a szekrényben. Kezdjük látni az ajánlatkéréseket olyan tömítésekre, amelyek képesek elviselni a nagyobb hőterhelést, árnyékolást biztosítanak mind a tábla, mind az állvány szintjén, és szervizelhetők – a technikusoknak képesnek kell lenniük több százszor kinyitni és bezárni az ajtókat a tömítés károsodása nélkül.

Ez új hibrid anyagok vagy akár aktív tömítési koncepciók elfogadását ösztönözheti (bár ez még mindig többnyire laboratóriumi beszéd). Azonnali extrém precizitást követel meg a tömítésgyártásban, hogy egyenletes érintkezést biztosítson a nagyon nagy szekrényajtók között. A tűréshalmok kritikussá válnak. Úgy tűnik, hogy azok a kihívások, amelyekkel 20 évvel ezelőtt a katonai elektronika területén szembesültünk, most a kereskedelmi adatközpontokat sújtják.

Szóval, hol hagy ez minket? Az EMI tömítések piaca nem egy trendet követ; tucatnyi irányba húzzák a különböző alkalmazások. Az egyesítő szál az egyszerű, áru árnyékoló részről a kritikus, megtervezett interfészkomponensre való átállás. A siker most már kevésbé azon múlik, hogy a katalógusban a legjobb anyag legyen, hanem inkább a rendszer megértésén – a mechanikai tervezésen, a környezeti igénybevételeken, az összeszerelési folyamaton és a teljes birtoklási költségen. Az adatlap csak egy beszélgetés kiindulópontja.