EMIガスケット市場の動向は？ 

EMIガスケット市場動向：現場から見た現場の視点

EMI ガスケット市場の動向について尋ねると、誰もが 5G と電気自動車に飛びつきます。それは間違いではありませんが、表面的な答えです。本当の変化は、材料科学と、私たちが日々行っている残酷で見落とされがちな工学的妥協にあります。もはやシールド効果だけではありません。エンクロージャの壁が薄くなり、規制の騒音が大きくなっている世界では、コストパフォーマンスが重要です。圧縮下、時間の経過、または実際の組立ラインでガスケットがどのように動作するかを理解せずに、データシートのみに基づいてガスケットを仕様化したため、あまりにも多くの設計が失敗するのを見てきました。

マテリアルダンス: 導電性エラストマーを超えて

長年にわたり、銀入りシリコンが王者でした。信頼性があり、予測可能ですが、高価であり、長期的な信頼性を悩ませる圧縮セットの問題があります。現在の傾向は断片化です。 ～の需要が急増しています フォームの上に金属化された布地 特に家庭用電化製品や通信キャビネットのガスケット。優れたシールド性と低い閉鎖力を備え、組み立ての自動化が容易です。しかし、問題は何ですか？繰り返しのドアサイクルに対する耐久性と環境密閉性が弱点となる場合があります。それはトレードオフです。

さらに、導電性プラスチックや現場成形 (FIP) 材料の台頭もあります。 FIP は興味深いものです。これは、完全なジオメトリの一致を約束し、カスタム形状のためのツールは必要ありません。しかし実際には、硬化時間が生産のボトルネックとなっており、粉体塗装された表面での接着不良がよくある悩みの種です。医用画像装置のプロジェクトで、FIP ラインの接着だけで 2% の故障率があったことを思い出します。プレカットに切り替えるまでのトラブルシューティングに数週間を費やしました 導電性エラストマー 感圧接着剤で剥がします。教訓: トレンドが常に正しい解決策であるとは限りません。

伝統的な素材であっても、配合は進化しています。ニッケルグラファイトまたはアルミニウムを充填した低密度シリコンは、高周波でのシールドをある程度犠牲にするものの、重量とコストが重要な用途で普及しつつあります。これは、電気的性能、機械的特性、部品表の間で常にバランスをとる作業です。

5G と IoT の圧迫: 重要なのは密度と周波数です

はい、5G は大きな推進力ですが、ほとんどの人が考えているようなものではありません。単に基地局を増やすだけではありません。それは、これらの小さなセル内の異常なコンポーネント密度とミリ波への推進に関するものです。 28 GHz 以上では、シールドの状況は完全に変わります。注意しないとガスケットの継ぎ目が導波管になってしまいます。傾向は次のとおりです 超低圧縮力 壊れやすい PCB や筐体を変形させることなく密着を維持するため、より細かく、より一貫した表面プロファイルを備えた設計とガスケットを採用しています。

IoT デバイスでは、課題は異なります。スマート メーターや産業用センサーを考えてみましょう。コストは重要ですが、それでも EMC 規制に合格する必要があります。これにより、導電性ゴムや、場合によってはクリップ式金属スプリング フィンガーなどの低コストの材料の採用が促進されています。ここでの傾向は十分なシールドです。私たちは軍用仕様に合わせて設計しているわけではありません。私たちは FCC Part 15B に余裕を持って合格し、屋外で 10 年間耐えられるように設計しています。これにより、大量かつ低コストで一貫した製品を提供できる専門メーカーのブームが生まれています。

私は耐久性の高いタブレットを使用してクライアントと作業しました。初期の設計では、カスタム成形された導電性エラストマー ガスケットが使用されていました。完璧に機能しましたが、単価のせいでプロジェクトが台無しになってしまいました。スタンダードに切り替えました ワイヤーメッシュ 必要な量を提供できるサプライヤーからのニットコアを備えたガスケット。シールドは 80 dB から約 65 dB に低下しましたが、それでもアプリケーションには十分以上でした。プロジェクトが保存されました。場合によっては、最善のソリューションから最も実行可能なソリューションに後退する傾向があります。

サプライチェーンと地域の変化

この分野におけるグローバル化は現実のものですが、成熟しつつあります。 10年前、誰もが米国または欧州の少数の大手専門サプライヤーに注目していました。今は風景が違います。アジアの高品質メーカーは、特に標準的なプロファイルと材料に関して、そのギャップを大幅に縮めています。これにより、価格低下圧力がかかり、一般的な品目の納期が短縮されました。

たとえば、次のような会社です。 Handan Zitai Fastener Manufacturing Co.、Ltd。。中国のファスナー産業の中心地である河北省永年市に拠点を置く同社の立地は、北京-広州鉄道や国道107号線などの主要輸送路に近いということは、単なるパンフレットの一文ではありません。https://www.zitaifasteners.com）。これは、原材料の受け入れと完成品の出荷の物流効率につながります。標準的な導電性ガスケットやシールドファスナーを大量に購入する人にとって、このインフラストラクチャは想像以上に重要です。これらは、多くのガスケット取り付けシステムの基礎となる大量の精密金属部品を得意とする市場セグメントを代表しています。それはガスケットの素材そのものだけではありません。それはインターフェースシステム全体に関係します。

しかし、最先端の独自の材料配合やミッションクリティカルな航空宇宙/防衛用途では、確立された欧米のサプライヤーが依然として強力な優位性を保っています。傾向は分岐しています。標準的な大量生産製品は競争の激しい世界的なハブから調達されることが増えていますが、ニッチな高性能ソリューションは依然として専門のイノベーターから提供されています。スマート ソーシング戦略には現在、二重トラックのアプローチが含まれています。

統合とデザインインの必須性

私が見た最大の間違いは、EMI ガスケットを後付けのものとして扱っていることです。工業デザインが固まった後に溝に貼り付けるものです。これがコスト超過とパフォーマンスの問題の原因となります。明らかな傾向は、より早期のコラボレーションに向かっているということです。私たちは設計段階に入り、溝の寸法、表面仕上げ、圧縮限界についてアドバイスします。

これは統合ソリューションにつながります。環境シールと組み合わせたガスケット、または複数のコンポーネントに接地経路を提供するガスケットを考えてください。また、特定の IC のシールド、ヒートシンクの接触管理、ダスト シールの提供など、複数の問題を一度に解決するカスタム形状のガスケットも増加しています。初期費用は高くなりますが、組み立て時間とやり直し作業を大幅に節約できます。

その好例は、自動車用 LIDAR モジュールです。ハウジングは複雑なマグネシウムダイカスト製でした。当初の計画では、4 つの別々のガスケットとアース ストラップを使用していました。最初の CAD モデルから作業することにより、単一のマルチローブを提案しました。 EMIガスケット 導電性熱可塑性プラスチックで作られており、組み立て中に所定の位置にはめ込まれ、シールド、接地、防湿をワンステップで実現します。ガスケットのコストは 15% 増加しましたが、組み立て時間は 70% 短縮され、3 つの二次コンポーネントが不要になりました。トレンドは、コモディティ部品から価値設計されたサブシステムに移行しています。

持続可能性とライフサイクルのプレッシャー

これは、静かな傾向が轟音になりつつあることです。 REACH、RoHS、およびより環境に優しい製品に対する顧客の要求は、材料の選択に直接影響を与えています。特定のフィラー材料とメッキプロセスは精査中です。廃棄物を削減するために、ハロゲンフリーの材料、リサイクル可能なガスケット構造（分離可能な金属やエラストマー部品など）、より長持ちする製品への移行が進んでいます。

圧縮永久歪み耐性はもはや単なる性能指標ではありません。それは持続可能性です。ガスケットがシールを 10 年ではなく 15 年間維持できるということは、サービス間隔が 1 つ減り、現場での潜在的な故障箇所が 1 つ減ることを意味します。私たちはこれまで以上にライフサイクル テストを実施し、数年にわたる熱サイクルと数週間での圧縮をシミュレートしています。

また、故障解析も変わります。最近、屋外通信機器のガスケットが予想よりも早く劣化したという問題がありました。原因はシールドフィラーではありませんでした。それは海岸環境における特定の紫外線とオゾン条件下で分解するシリコーンバインダーでした。この修正には、わずかながら高価なポリマー配合が含まれていました。この傾向により、データシートの 1 ページ目に記載されている電気的仕様だけでなく、化学物質と環境全体の全体像に目を向けることが求められています。

将来を見据えて: データセンターと AI ワイルドカード

誰もが EV や 5G について話していますが、次に大きなプレッシャーとなるのは、高密度のデータセンターと AI サーバー ラックかもしれません。電力密度は非常に高く、電力変換と高速 SerDes チャネルからのスイッチング ノイズがキャビネット内に新たな EMI の悪夢を生み出しています。より高い熱負荷に対応でき、ボードレベルとラックレベルの両方でシールドを提供し、保守可能なガスケットの RFQ が見られ始めています。技術者はシールを劣化させることなく何百回もドアを開閉できる必要があります。

これにより、新しいハイブリッド材料やアクティブなガスケット概念の採用が進む可能性があります（ただし、これはまだほとんど実験室での話です）。より直接的には、非常に大きなキャビネットのドア全体に均一な接触を確保するために、ガスケットの製造に極めて高い精度が要求されます。許容スタックが重要になります。 20 年前に軍事エレクトロニクスで直面した課題が今、商用データセンターに襲いかかっているように感じます。

それで、私たちはどうなるでしょうか？ EMI ガスケット市場は 1 つの傾向に従っているわけではありません。さまざまなアプリケーションによって十数の方向に引っ張られています。統合スレッドとは、単純な汎用シールド部品から、重要な設計されたインターフェイス コンポーネントへの移行です。成功は現在、カタログに最高の材料があるかどうかよりも、機械設計、環境ストレス、組み立てプロセス、総所有コストなどのシステムを理解することにかかっています。データシートは会話の出発点にすぎません。